Procesamiento de la superficie de circuitos de conexión/sustratos DBC

Los láseres hacen posible mejorar la fuerza de unión entre la matriz y el molde y controlar de esta forma la humectabilidad de la pasta.La capacidad de importar directamente archivos DXF y crear varios patrones de relleno hace posible mejorar el rendimiento del procesamiento alterando las condiciones (profundidad,rugosidad, forma, etc.) y cambiando los parámetros del láser.