Glosario
En esta página se explican los términos que se utilizan en este sitio web y las palabras relacionadas.
- Industrias automotriz y aeroespacial
- Industria de dispositivos electrónicos
- Industrias de tratamientos médicos y cosméticos
- Industrias química y de materiales
- Otras industrias
| Término | Significado |
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| Industrias automotriz y aeroespacial | |
| ISO 16232/VDA 19 | La ISO 16232 (publicada en 2007) es una norma internacional precedida por la VDA 19 (publicada en 2002), una norma elaborada por la industria automotriz alemana. Ambas normas están relacionadas con el control de la limpieza de los componentes automotrices.
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| Agujeros de fundición | Los agujeros de fundición son un tipo de defecto/falla de fundición y se refieren a las cavidades sobre o dentro de las superficies de fundición a presión. Algunos ejemplos de agujeros de fundición son los huecos, los defectos de gas y el hundimiento.
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| Superficie de fundición | La superficie de fundición se refiere a la superficie de un producto fundido a presión después de haber sido fundido.
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| Soldadura de penetración total | En una soldadura de penetración total, la ranura se forma cortando el extremo del material base en un ángulo apropiado. Se trata de un método de soldadura de "incrustación" que utiliza el metal de soldadura para unir el material base y el material de unión en esta ranura. La parte donde se forma la soldadura de penetración total tiene la misma tensión de prueba que el material base. Hay muchas variedades de formas de ranura, pero las formas comúnmente utilizadas incluyen las formas en V y las de marca de verificación. |
| Estructura metálica | La estructura metálica se refiere a los enlaces atómicos y las estructuras cristalinas dentro de un material metálico o de aleación, que es un conjunto de granos de cristal.
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| Medición del tamaño de grano | La medición del tamaño del grano se utiliza para determinar el tamaño de los granos de cristal que aparecen en las secciones transversales observadas con un microscopio. En los Estados Unidos, el tamaño de los granos se evalúa con números de tamaño de grano (un método comparativo) comparando los tamaños de los granos con diagramas estándar y gráficos de tamaño de grano definidas por normas industriales como la ASTM E112-13: Standard Test Methods for Determining Average Grain Size (Métodos de prueba estándar para determinar el tamaño promedio de grano).
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| Esferoidización de grafito | La esferoidización de grafito se refiere al uso de elementos como el cerio, el magnesio y el calcio para procesar el hierro fundido, cambiando así la forma del grafito del hierro fundido de escamas a esferas. La esferoidización del grafito reduce su concentración de tensiones, con lo que se obtienen propiedades mecánicas (resistencia a la tracción) y valores de impacto (tenacidad) que son mejores que las del hierro fundido con grafito en escamas (FC). La proporción de grafito en forma de esfera en un material se expresa con su tasa de esferoidización de grafito.
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| Contaminación | Los productos se contaminan cuando las partículas extrañas se mezclan con las principales materias primas del producto.
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| Superficie de desprendimiento | Una superficie de desprendimiento es una superficie de la que salen residuos de corte durante el corte del material debido a una viruta en la herramienta de corte. La superficie colocada perpendicularmente a la superficie de desprendimiento es la superficie de flanco. La línea de cresta donde se cruzan la superficie de desprendimiento y el flanco es el borde de corte. El ángulo entre el plano de referencia y la superficie de desprendimiento de la herramienta de corte se denomina ángulo de desprendimiento.
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| Defecto de penetración | El defecto de penetración es un término que indica un defecto de soldadura y se refiere a que la penetración real es insuficiente en comparación con la penetración diseñada. Una soldadura con un defecto de penetración no cumple con el diseño creado en base a un cálculo de resistencia y, por lo tanto, no puede obtener la resistencia prevista. |
| Superficie de flanco | Una superficie de flanco es una superficie colocada para evitar el contacto innecesario con la superficie acabada durante el corte debido a una viruta en la herramienta de corte. La intersección entre esta superficie y la superficie de desprendimiento, que se sitúa perpendicularmente a la superficie del flanco, forma el borde de corte. El ángulo entre la superficie del flanco de la herramienta de corte y la superficie de corte se conoce como ángulo de incidencia.
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| Análisis de fallas metalúrgicas | El análisis de fallas metalúrgicas se refiere a la determinación de cómo se fractura un material metálico mediante la investigación de los patrones de fractura. La causa principal se puede determinar considerando el material, el método de fabricación y la fatiga.
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| Marca de playa | Las marcas de playa, también conocidas como marcas de concha, son un tipo de patrón de fractura que se observa en la observación macroscópica de las superficies de fractura de metal.
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| Hundimiento | El defecto de fundición que ocurre cuando cambia el volumen tras la solidificación del metal fundido en el proceso de fundición a presión.
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| Prueba de corrosión | Las pruebas de corrosión realizados en metales se refieren a la observación macroscópica y microscópica y al análisis de la composición de las zonas donde se produce la corrosión. Normalmente, se analizan el color y las picaduras en las áreas corroídas.
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| Corrosión intergranular | La corrosión intergranular se refiere al fenómeno en el que la corrosión se produce selectivamente sólo en los límites del grano de un material metálico. Se produce debido a un aumento del número de compuestos de carbono impuros en el metal que surge de factores como un tratamiento térmico inadecuado. La corrosión intergranular puede dar lugar a un desprendimiento en el que los granos de cristal se desprenden y caen. En casos severos, este problema puede convertirse en agrietamiento por corrosión bajo tensión.
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| Grieta en el límite de los granos | Grietas en el límite de los granos causadas por la corrosión bajo tensión. Las grietas se propagan a lo largo de los límites de los granos debido a los elementos traza, la segregación y las capas empobrecidas de cromo.
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| Gráfico de tamaño de grano | Un gráfico insertado en el campo de visión del microscopio que se utiliza para estimar el tamaño de grano de las estructuras metálicas.
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| Industria de dispositivos electrónicos | |
| Terminal de crimpado | Un terminal de crimpado es un componente de los conectores de elementos tales como los arneses de cableado. Es una pieza importante que une mecánicamente el terminal y el cable haciendo que el cable sufra una deformación plástica (crimpado) con una herramienta apropiada. |
| Bigote | Los bigotes son cristales de metal que crecen en forma de bigotes desde la superficie del cristal metálico original hacia el exterior. Este fenómeno se observa a menudo en el estañado, pero también puede producirse en el zinc y otros metales similares. Las posibles causas del crecimiento de los bigotes incluyen la tensión interna, el ciclo de temperatura, la corrosión, la tensión externa y la electromigración. |
| Cargador (cargador de obleas) | Un cargador de obleas se utiliza para transportar obleas en un microscopio u otro dispositivo de inspección de obleas. Existe una tendencia a que las obleas sean cada vez más delgadas, lo que ha llevado a la necesidad de transportarlas de forma estable. |
| Electromigración | La electromigración es un fenómeno en el que los defectos en las formas de los materiales son causados por el movimiento de los iones en un conductor debido a la transferencia de momento entre los electrones conductores y los átomos de metal. También se conoce como una de las causas de la aparición y el crecimiento de los bigotes. Este fenómeno se produce en mayor medida cuando la densidad de corriente es elevada y ha cobrado aún más importancia con la miniaturización de los circuitos integrados. |
| Crimpado | Un tipo de unión mecánica que utiliza la deformación plástica. Debido a que este método se puede utilizar para unir diferentes materiales para los que la soldadura y el calentamiento no son aplicables, se utiliza en la fabricación de conectores para la aplicación de la conexión de la vaina y el núcleo del cable al conector crimpado. |
| Análisis de fallas de PCBs | La investigación de fallas en las placas de circuitos electrónicos mediante la medición de características eléctricas y el análisis de las ubicaciones de fallas con un microscopio.
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| PCB encapsulada | Las PCBs encapsuladas son placas de circuito impreso después del proceso de unión, conexión eléctrica y fijación mecánica de los componentes electrónicos (el proceso de encapsulado de PCBs). Existen varios métodos de encapsulado, como la tecnología de montaje por inserción (IMT), en la que los terminales de los electrodos se insertan en los orificios pasantes de la placa de circuito y se sueldan, y la tecnología de montaje en superficie (SMT), en la que la soldadura se realiza en la superficie de la placa de circuito impreso.
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| Defectos de encapsulado | Los defectos de encapsulado se producen en el encapsulado de las PCBs y pueden ser causa de componentes electrónicos no encapsulados, desconexiones de circuitos y cortocircuitos. Algunos ejemplos típicos son el agrietamiento y el descascarillado (que provocan el desprendimiento de la superficie de la PCB); delaminación (que provoca la separación entre las capas de una PCB); huecos de soldadura, sopladuras y porosidad; bolas de soldadura; puentes de soldadura; salientes de soldadura; juntas de soldadura frías; levantamiento de los componentes; y “tombstoning” de los componentes o chips (también conocido como efecto puente levadizo).
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| Defecto de aislamiento | Los defectos de aislamiento se refieren a los defectos atribuibles a las fugas de electricidad causadas por un mal aislamiento. Son la causa de fallas debidas a factores como los cortocircuitos eléctricos.
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| Defecto de continuidad | Los defectos de continuidad son un tipo de mal funcionamiento de la transmisión de electricidad. Son causados por factores como la fricción y el desgaste microscópicos, la adhesión de partículas extrañas, la corrosión, la oxidación, las anomalías en la unión de la soldadura y la separación de la unión.
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| Humectabilidad de la soldadura | La humectabilidad de la soldadura es una propiedad que indica qué tan bien una soldadura en su estado fundido puede extenderse por la superficie de unión sin salpicar. La humectabilidad de la soldadura afecta en gran medida a la fuerza de la unión. Por ejemplo, la soldadura que se solidifica sin estar lo suficientemente extendida conducirá a una disminución de la fuerza de la unión durante el encapsulado de los componentes, lo que dará como resultado defectos como los de contacto y los de continuidad.
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| Grietas en la soldadura | Las grietas de soldadura son defectos de soldadura que se producen o progresan debido a factores como la fatiga, el paso del tiempo y la aplicación de tensión después de que se formen las uniones de soldadura. Si las grietas que inicialmente son microscópicas crecen, la resistencia de la unión aumentará. Incluso hay casos en los que las grietas en la soldadura provocan un calor Joule que provoca un incendio.
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| Defecto de soldadura | Los defectos de soldadura se refieren a los casos en los que la soldadura no se ha aplicado apropiadamente. Los defectos de soldadura típicos son los puentes de soldadura y el exceso de soldadura, lo que provoca cortocircuitos.
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| Galvanoplastia | La técnica de depositar metales sobre plásticos, cerámica, vidrio y otros materiales con el fin de cambiar sus propiedades físicas.
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| Defecto de chapado | Defectos que se producen en la capa de recubrimiento, generalmente causados por descamación, ampollas o partículas extrañas.
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| Arneses de cableado | Productos compuestos por terminales y conectores utilizados para conectar equipos y transmitir electricidad y señales. Los arneses de cableado se pueden utilizar para simplificar los procesos de ensamblaje; para evitar errores de conexión; para reducir el desgaste provocado por el funcionamiento y las vibraciones; y para proporcionar funciones físicas como la resistencia al fuego, al aceite y al ruido, junto con otras resistencias ambientales de este tipo. |
| Unión por cable | La unión de cables se refiere al cableado realizado con el patrón de la PCB y los cables, generalmente, cargando el chip desnudo (troquel desnudo) dentro de un CI o LSI directamente en la PCB. Por lo general, este es un procedimiento que se lleva a cabo dentro de una sala limpia. También se denomina embalaje COB (Chip on Board).
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| Industrias de tratamientos médicos y cosméticos | |
| Recubrimiento hidrofílico | Recubrimiento utilizado para lubricar y evitar la contaminación cuando se sumerge en agua, normalmente utilizado en los cables guía de los catéteres.
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| Catéter con globo | Un catéter con un globo en la punta. Se utilizan principalmente en los órganos urinarios y están hechos de látex de caucho natural o silicona.
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| Industrias química y de materiales | |
| Prueba de resistencia a la abrasión | Prueba relacionada con la propiedad de la fricción, comúnmente utilizada para medir cuánto desgaste ocurrirá.
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| Inclusión de escoria | Defecto causado por las impurezas que no suben a la superficie y, en cambio, se solidifican en el metal fundido, permaneciendo así en el metal de soldadura. Es un tipo de defecto de soldadura que no es visible a simple vista. |
| SUMP | El SUMP es una forma de crear muestras para la observación microscópica. Se utiliza para observar las superficies de objetos que son difíciles de dividir en segmentos. El objeto que se examina se adhiere a presión a una lámina de celuloide ablandada con disolvente. Luego, el objeto bajo prueba se retira después de que la lámina de celuloide se haya secado. La estructura de la superficie del objeto bajo prueba se transfiere a la lámina de celuloide y luego se puede observar con un microscopio. SUMP es el acrónimo de Suzuki's Universal Micro-Printing y fue inventado por Junichi Suzuki. |
| Defecto de moldeo | Los defectos de moldeo se refieren a defectos en la superficie, en el interior y en las formas de los productos moldeados con resina (moldeados con plástico). Los defectos típicos incluyen defectos superficiales como vetas plateadas, vetas negras, líneas de soldadura, chorro, líneas de flujo, grietas y cuarteaduras; defectos de forma como rebabas, hundimiento, tiros cortos y deformación; y defectos internos tales como vacíos y hundimiento interno. |
| Condensador cerámico | Los condensadores cerámicos son elementos pasivos que almacenan y descargan carga eléctrica (energía eléctrica) por medio de la capacitancia. Sirven para propósitos tales como acoplamiento, desacoplamiento, suavizado y filtrado en circuitos electrónicos. Los condensadores cerámicos convencionales eran económicos y tenían buenas características de alta frecuencia, pero tendían a tener características de temperatura débiles en el valor de la capacitancia. En la actualidad, los condensadores cerámicos multicapa (MLCC), que son compactos, económicos y tienen una excelente estabilidad térmica, son los más utilizados.
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| Película multicapa | Películas muy utilizadas en el envasado de alimentos y medicamentos. Existen varios métodos para crear películas multicapa, como el pegado de varias capas o la extrusión.
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| Prueba tribológica | Pruebas para medir el efecto de la fricción, el desgaste y los daños en la superficie.
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| Ojo de pescado | Los ojos de pescado son pequeños depósitos esféricos en la superficie de una película o lámina que se forman debido a que los materiales no se mezclan entre sí. Este defecto es especialmente notorio cuando se presenta en resina transparente o translúcida (plástico).
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| Granos | Los granos son defectos de la pintura que provocan la pérdida de suavidad del revestimiento debido a que las partículas extrañas se mezclan en el revestimiento y forman proyecciones. Los granos se producen cuando se incluyen partículas gruesas en el revestimiento por electrodeposición y cuando las partículas extrañas se adhieren al revestimiento antes de que la pintura esté seca al tacto. |
| Espesor de la película (grosor de la pintura) | El espesor de la película se refiere al grosor de la película (recubrimiento) formado por procesos tales como la pintura, el enchapado y revestimiento. En pintura y revestimiento, esto se conoce como espesor de la pintura. |
| Prueba de fricción | En un ensayo de fricción, una muestra de prueba y una superficie de contacto se someten a una interacción en movimiento relativo para medir el coeficiente de fricción. Hay varias formas de medir el coeficiente de fricción: midiendo la fuerza de fricción con un calibre, midiendo y convirtiendo la potencia de carga del motor impulsor, y calculando a partir del comportamiento de la amortiguación de las vibraciones por la fricción. Una forma adicional es medir el coeficiente de fricción calculando la fuerza de fricción estática máxima a partir del ángulo en el que un material colocado sobre una superficie inclinada comienza a deslizarse.
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| Prueba de desgaste | En una prueba de desgaste, se mide la resistencia al desgaste de un material. Se realiza en condiciones que se aproximan mucho a la situación real de uso, como por ejemplo utilizando un lubricante o asegurándose de que todos los objetos sometidos a prueba estén secos. La evaluación se realiza luego midiendo el cambio de peso del material de prueba.
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| Lámina dieléctrica | Las láminas dieléctricas (láminas verdes de cerámica dieléctrica) son objetos dieléctricos que tienen características inductivas y se utilizan en aplicaciones tales como condensadores cerámicos multicapa (MLCC). Al insertar una lámina dieléctrica entre dos electrodos se produce una polarización en la que la lámina dieléctrica se separa eléctricamente en partes positivas y negativas. La capacitancia de electricidad estática que se puede almacenar en un condensador aumenta proporcionalmente a la permitividad del objeto dieléctrico, por lo que se utilizan cerámicas que tengan una permitividad relativa que coincida con la aplicación.
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| Fallo de desmoldeo | El alabeo u otros defectos de forma debidos a que los productos moldeados permanecen en su molde o no se liberan suavemente de él. |
| Otras industrias | |
| Análisis de partículas extrañas | El análisis de partículas extrañas se refiere al análisis y la identificación destinados a investigar las características de las partículas extrañas para investigar las causas y prevenir la recurrencia de problemas. Este análisis e identificación se realiza mediante la observación del aspecto utilizando un microscopio y el análisis de la composición de las partículas extrañas que contaminan un producto o material.
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| Procesamiento de imágenes binarias | Conversión de una imagen a sólo 2 colores. El procesamiento sustituye cada píxel por el blanco o el negro, dependiendo de si el píxel supera o queda por debajo del umbral establecido.
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| PCB de vidrio | Un PCB de vidrio es una placa fina y pequeña de vidrio que se utiliza como placa de circuito impreso para formar los elementos y otros dispositivos similares de un componente electrónico.
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| Superficie de fractura de vidrio | Una superficie de fractura de vidrio se produce cuando una pieza de vidrio se fisura. Al observar la superficie de fractura, se puede identificar la dirección de la fractura y el punto de inicio y se puede investigar el tipo y la causa de la fractura (fractografía).
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| Análisis de composición | El análisis de composición realizado en el análisis de partículas extrañas se refiere al uso de un análisis elemental para investigar las propiedades físicas de los componentes (partículas extrañas) que difieren de los materiales principales. Sin embargo, es difícil identificar las partículas extrañas si, por ejemplo, un producto cuyo componente principal es la proteína está contaminado con un insecto, que también contiene proteínas. En tales situaciones, también se realizan observaciones y análisis de apariencia utilizando un microscopio.
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| Microfisuras | Rayones microscópicos que se forman en la superficie del vidrio durante su procesamiento. Las microfisuras no pueden observarse a simple vista y pueden disminuir la resistencia del vidrio y provocar grietas.
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| Análisis del tamaño de partículas | El análisis del tamaño de partículas se refiere a la separación, extracción y análisis de imágenes de las partículas del objetivo a partir de una imagen capturada por un microscopio y de un diagrama de distribución de elementos. Las mediciones, como las de área, circunferencia y diámetro, y los análisis, como los de circularidad y relación de aspecto, permiten un procesamiento estadístico y su evaluación.
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