Inspección de componentes electrónicos
Los teléfonos inteligentes, las tabletas y otros aparatos electrónicos se han diseñado para ser más pequeños y delgados, y para utilizar componentes de mayor densidad. Como resultado, los componentes electrónicos de dichos productos se han vuelto más compactos y precisos, además de tener un diseño más funcional. Esto ha provocado un aumento de los recubrimientos automáticos sofisticados, como la unión o encapsulado de componentes de precisión con cantidades superpequeñas de adhesivo y el recubrimiento de precisión de soldaduras en crema en placas de circuito impreso de alta densidad.
La realización de inspecciones al 100% de este tipo de recubrimiento de precisión requiere una gran precisión y estabilidad, así como una velocidad de medición capaz de soportar el tiempo takt de la línea. En esta sección se describen ejemplos de adopción efectiva de sensores de desplazamiento para la inspección en línea del recubrimiento de precisión.
Medición de la forma 3D del recubrimiento de precisión (Escáner láser 2D/3D de alta velocidad)
El Escáner láser 2D/3D de alta velocidad Serie LJ-X8000 cuenta con un amplio rayo láser azul que permite la medición a alta velocidad de formas de sección transversal en 2D sin verse afectado por el material, los reflejos o las condiciones de la superficie del objeto. El LJ-X8000 también permite generar una forma en 3D mediante el procesamiento de imágenes de los datos de forma de la sección transversal en 2D, lo que permite la inspección de defectos de recubrimiento diminutos.
Inspección de la forma del adhesivo en CMOS
- A. Ejemplo de configuración de medición
- B. Objeto de medición (adhesivo aplicado a lo largo del borde de un paquete CMOS)
- C. Procesamiento de imágenes 3D (Ejemplo de producto aceptable: la altura del adhesivo es uniforme.)
- D. Procesamiento de imágenes 3D (Ejemplo de producto inaceptable: se detectan alturas variables.)
En este proceso, el adhesivo se aplica a lo largo del borde de un paquete CMOS para el sellado por adhesión con un sustrato de vidrio. Cualquier defecto en la altura, la posición o el volumen (cantidad aplicada) del adhesivo perjudica la estanqueidad del encapsulado y afecta al rendimiento y la durabilidad del producto.
Las inspecciones de forma basadas en el procesamiento de imágenes 3D, que combinan el Escáner láser 2D/3D de alta velocidad Serie LJ-X8000 y un sistema de procesamiento de imágenes, permiten inspeccionar con precisión no sólo la anchura o la falta de adhesivo, sino también la altura, lo que resulta difícil con los sensores de visión convencionales.
Inspección de soldadura en crema en PCB
Las inspecciones convencionales después del recubrimiento automático de soldadura en crema en la placa de circuito impreso (PAD) antes del proceso de refusión se limitan a comprobar el área de recubrimiento con un sensor de visión.
La Serie LJ-X8000 puede medir no sólo el área de soldadura en crema recubierta, sino también su altura, volumen y posición a alta velocidad. También es posible una inspección precisa incluso cuando las placas de circuito impreso tienen componentes colocados a altas densidades.
