Inspección de obleas de semiconductores y sustratos de vidrio
En los procesos de fabricación de obleas de semiconductores —que requieren una gran precisión— o de sustratos de vidrio —el componente esencial de una pantalla LCD—, la uniformidad del grosor de la capa de adhesivo y de material fotorresistente tendrá un efecto directo en la calidad del producto. En esta sección se presentan ejemplos de mejora y adopción de la inspección de recubrimientos, así como casos útiles para mejorar el funcionamiento de los equipos y los procesos que requieren una gran precisión.
- Columna: Inspección en línea al 100% de los diámetros exteriores de las obleas
- Columna: Confirmación de la altura de colocación de las obleas en el interior del equipo
- Columna: Posicionamiento de sustratos de vidrio
Columna: Inspección en línea al 100% de los diámetros exteriores de las obleas
En la fabricación de semiconductores, se coloca el mayor número posible de chips en una oblea para aumentar la producción de chips. Sin embargo, si el diámetro exterior de una oblea es ligeramente menor que la especificación, los chips colocados a lo largo de la circunferencia de la oblea serán defectuosos. En estos casos, la oblea no puede producir el número diseñado de chips aceptables, lo que da como resultado una menor producción.
La inspección convencional de muestras fuera de línea no elimina del proceso las obleas fuera de especificación.
La introducción del Micrómetro óptico de alta velocidad Serie LS-9000 permite la inspección en línea al 100% del diámetro de las obleas antes de su procesamiento.
Por ejemplo, al pasar una oblea entre el transmisor y el receptor de la Serie LS-9000 durante su traslado al equipo de procesamiento, se pueden realizar mediciones del diámetro exterior del orden de micras.
Con un procesamiento de medición de alta velocidad de 16000 ciclos por segundo, la medición no afectará al tiempo takt. También es posible la detección instantánea de la desviación o la inclinación del objeto durante la transferencia, lo que permite la corrección automática antes de la medición. Esto garantiza una medición estable en la línea bajo diversas condiciones.
Columna: Confirmación de la altura de colocación de las obleas en el interior del equipo
En la producción en masa de semiconductores, incluso las diferencias más sutiles de inclinación o altura entre las obleas colocadas en el equipo de procesamiento provocan un procesamiento defectuoso. La precisión requerida para el funcionamiento del equipo es extremadamente alta. Para mantener la calidad del procesamiento, la medición y el monitoreo deben realizarse absolutamente en el interior del equipo.
Sin embargo, con los sistemas convencionales de medición sin contacto, la instalación de las unidades en el pequeño espacio del interior del equipo es difícil.
El Sensor de desplazamiento confocal Serie LK-G5000 está menos restringido por el limitado espacio de instalación dentro del equipo.
Además, los cabezales sólo contienen lentes. No se ven afectados por el calor o el ruido eléctrico, y así permiten realizar mediciones de altura de gran precisión en el interior del equipo.
Columna: Posicionamiento de sustratos de vidrio
Convencionalmente, la alineación de alta precisión de los sustratos de vidrio se ha realizado únicamente mediante el procesamiento de imágenes. Sin embargo, era necesaria una alineación previa para mejorar los tiempos de procesamiento y mantener una alta precisión, pero la alineación previa era problemática.
El Micrómetro óptico de alta velocidad Serie LS-9000 proporciona un modo para medir objetos transparentes, además de un ajuste de valor umbral de detección de bordes de dos niveles. Esto permite una medición y un posicionamiento estables sin que se vean afectados por la forma de los bordes del sustrato de vidrio delgado.
