Soldadura blanda
En las soldaduras fuerte y blanda, la soldadura blanda es el método de unión que utiliza materiales de aportación con puntos de fusión bajo. Mientras que en la soldadura fuerte se utiliza un láser, en la soldadura blanda se emplea un rayo de luz como fuente de calor. Esta página presenta este método, que suele utilizarse para trabajos de unión detallados.
La soldadura blanda normal utiliza el calor producido por una corriente eléctrica, como un cautín soldador. Otros métodos de soldadura blanda son la soldadura por inmersión y la soldadura por reflujo, en las que los componentes se unen sumergiéndolos en soldadura fundida.
En los últimos años, sin embargo, se ha adoptado la soldadura por haz de luz para la producción de componentes electrónicos en la automatización de fábricas.
La luz generada por una fuente de luz de alta potencia es recogida por un reflector y enfocada en la pieza a soldar, donde se realiza la soldadura utilizando la energía de la luz. Como este proceso utiliza soldaduras (materiales de aportación blandos) con bajas temperaturas de fusión y permite el uso de robots para realizar uniones precisas, es útil para la automatización del montaje y la producción en masa de componentes electrónicos sensibles al calor.
La soldadura blanda puede clasificarse a grandes rasgos en tres técnicas.
Soldadura con paleta
Se utiliza una paleta calentada por un calentador de nicromo u otra fuente para fundir la soldadura y unir los materiales base. Dependiendo de la estructura del calentador utilizado, las paletas son de tipo calentador de nicromo o de cerámica.
Los tipos de calentador de nicromo tienen una gran capacidad calorífica y son adecuados para unir metales. En el caso de los calentadores de cerámica, la punta de la paleta se calienta mediante un calentador de tungsteno envuelto en cerámica. Este tipo ofrece excelentes propiedades de aislamiento, lo que lo hace adecuado para soldar piezas electrónicas delicadas, como circuitos integrados.
Soldadura por inmersión
En la soldadura por inmersión, la unión se realiza sumergiendo la pieza a soldar en soldadura fundida. La soldadura por inmersión requiere un control cuidadoso de la temperatura en el baño de soldadura, así como de la concentración de impurezas en la soldadura misma.
Soldadura por reflujo
La soldadura por reflujo se utiliza principalmente para el montaje de componentes montados en superficie (SMD) en placas de circuito impreso. La pasta de soldadura se imprime en el área de unión (tierra) de la placa de circuito impreso, y los componentes electrónicos se montan en esta área. A continuación, la placa de circuito impreso se envía a un horno de refusión donde la soldadura se funde con rayos infrarrojos o aire caliente.
Para la fuente de calor, los métodos incluyen el uso de aire caliente dentro del horno y el uso de rayos infrarrojos. También se pueden utilizar resistencias eléctricas o láseres como la fuente de calor.
