Soldadura por láser de semiconductores (LD)
También llamada soldadura por diodo láser, la soldadura por láser de semiconductores (LD) es una técnica que utiliza un rayo láser generado por una corriente eléctrica que pasa a través de un semiconductor como fuente de calor.
Como no se utiliza la lámpara como fuente de excitación, los dispositivos pueden ser compactos y no es necesario un mantenimiento, como el reemplazo de la lámpara.
Estas ventajas han hecho de esta técnica una de las que se espera que se generalice en el futuro.
Los láseres de CO2 y los láseres YAG crean un haz oscilante al suministrar (excitar) la energía necesaria para la emisión del láser a un medio (gas CO2 o YAG). Un láser de semiconductores, sin embargo, crea un haz oscilante cuando una corriente eléctrica pasa a través del semiconductor. El mecanismo de emisión de luz es el mismo que el de un diodo emisor de luz (LED), ya que la luz se emite cuando la corriente pasa en la dirección de avance de la unión P-N. El rayo láser de alta calidad generado con una alta eficiencia de conversión es oscilado para producir un rayo de alta energía comparable a un rayo de electrones. Sin embargo, la soldadura por láser de semiconductores no está exenta de algunas desventajas, como el estricto control de la separación de las piezas soldadas. Por ello, la soldadura híbrida —un método de soldadura que combina la soldadura por arco con unas características de separación superiores— se ha vuelto cada vez más popular.
Estructura básica del láser semiconductor
- A
- Corriente
- B
- Electrodo P
- C
- Capa revestida tipo P
- D
- Capa activa (capa emisora de luz)
- E
- Rayo láser
- F
- Capa revestida tipo N
- G
- Placa de circuito impreso de tipo N
- H
- Electrodo N
- I
- Película reflectante total
